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信越底涂劑

底涂劑

日本ShinEtsu信越底涂劑底涂劑是以硅氧烷為主要原料的無色、含溶劑液體。專用于加成型硅膠和縮合型硅膠與多種難粘結的材料之間的連接劑,也稱底涂劑或處理劑,增粘劑。

產品詳情

日本ShinEtsu信越底涂劑應用特性

對環氧樹脂和金屬框架有良好的粘結性。有各種不同粘度的產品線,可以應對各種支架。固化后變成彈性膜,也有應力緩沖層的效果。

日本ShinEtsu信越底涂劑用途領域

信越底涂劑產品使用于功率系?邏輯系IC、電容器、傳感器、熱敏電阻等工業領域。

日本ShinEtsu信越底涂劑使用方法

信越聚酰亞胺有機硅底涂料產品在工業生產應用的使用方法主要有點膠、噴霧式、浸溭等等。

有機硅涂料施工方法分為以下四個步驟:1、基層處理:基層表面要求平整,不允許有凹凸不平起砂等現象。2、接縫處理:如屋面有3mm以上裂紋、應填密封材料,然后再涂刮涂層。3、涂刮涂層:施工可采用滾、刮、涂、刷均可以,一般涂刮3-4道,每道涂刮參考用量0.8-1.0 千克/平方米。4、涂膜總厚度在1.5mm以上,每涂間隔時間為2-12h(具體視天氣情況而定)。涂料中間可加1-2層玻纖布或其它胎體材料。

日本ShinEtsu信越底涂劑產品型號及應用參數

信越底涂劑型號 SMP-5008PGMEA SMP-5008PCMEA-M1 SMP-5008PGMEA-M3
固化前 外觀 茶褐色
粘度25℃ 0.3 1.0 3.0
不揮發量 105℃ x 3h 30 32.7 33.5
比重25℃ 1.03 1.03 1.03
標準固化條件 50℃ x 30min+100℃ x 1h+150
固化后 抗拉強度 MPa 20 13 14

斷裂時伸長 % 360 290 290

5%重量減少溫度   360 420 380

彈性率 25℃ MPa 200 100 150

Tg   120 90 98

線膨脹系數 25℃  MPa 200 100 150

體積抵抗率 45 58 71

崩潰電壓 kV/mm 14 14 14

介電常數 50Hz 2.5 2.4 2.8

吸濕率 85℃/85%RH x 24h <0.1 <0.1 <0.1


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